Congreso Lean Construction Perú 2023 abordará los retos de la construcción

El escenario pospandemia y la crisis económica internacional han planteado retos complejos al sector construcción alrededor del mundo. La coyuntura nunca antes experimentada nos enfrenta a problemas como el incremento de los precios de los materiales y hasta la convulsión social. Ante todo esto, la filosofía Lean Construction plantea soluciones mediante la gestión colaborativa con todos stakeholders y especialmente a través de la cadena de valor, que permitan lograr los alcances de los proyectos de construcción. En este contexto, el “5to Congreso Internacional Lean Construction, liderando los proyectos bajo un enfoque colaborativo”, contará con la presencia de destacados expertos que compartirán conocimientos y experiencias alrededor de los 4 ejes temáticos de evento, que buscan responder a las necesidades actuales de las empresas del sector construcción de todos los tamaños. Lee también ► Perú: ProInvesión lanza convocatoria para el Tren Huancayo-Huancavelica

• Lean como estrategia para enfrentar los nuevos retos
• Mejora continua
• Integración de la cadena de valor
• Tecnología aplicada a la construcción

El evento, organizado por el Lean Construction Institute Perú y Costos SAC, se realizará los días 8 y 9 de junio del presente año en el distrito de Miraflores, Lima – Perú. Reunirá a los profesionales y empresas de la construcción para compartir experiencias de éxito en proyectos de diversa envergadura y rubro, que mejoraron sus resultados mediante la implementación de metodologías colaborativas. Entre los destacados speakers se encuentran Luis Fernando Alarcón (Gepro - Chile), Leonardo Rischmoller (DPR Construction – EE.UU.), César Valdéz (Hermosillo – México) y Juan Pablo Vásquez (Mace – Reino Unido). El evento es, a su vez, el segundo congreso del LCI Latam, organización que agrupa a las instituciones latinoamericanas más importantes que impulsan la filosofía Lean Construction y las metodologías colaborativas de gestión de proyectos.