República Dominicana y Chile suscribirán acuerdo de cooperación en áreas de infraestructura y transporte

Crédito: MOPC El titular del Ministerio de Obras Públicas y Comunicaciones (MOPC), Deligne Ascención, viajó este martes a Santiago de Chile, donde firmará un acuerdo de cooperación en las áreas de infraestructura y transporte. El funcionario dominicano y el ministro de Obras Públicas de Chile, Juan Carlos García Pérez de Arce, suscribirán hoy (14 de septiembre) dicho convenio, el cual tiene entre sus propósitos fortalecer las capacidades de aplicación de ambos ministerios. Ascención viajó acompañado del ingeniero Néstor Julio Matos, director del Departamento de Reglamentos, Normas y Sistemas del MOPC. Lee también ► República Dominicana: Ampliación de autopista a San Isidro concluirá a principios de 2023 El acuerdo consiste en mejorar la metodología de diseños de las estructuras, el procedimiento constructivo de carreteras, caminos, puentes, túneles, aeropuertos, puertos y otras obras de infraestructura. Asimismo, la ampliación de estabilizadores de suelos, para el mantenimiento y mejoramiento de construcción de caminos o carreteras de bajo tránsito, la prevención y gestión de riesgos de desastres, así como medidas de prevención y adaptación al cambio climático, en obras de infraestructura en sentido general, en carreteras y caminos, así como sus obras conexas. También incluye asociaciones público-privadas, APP y concesiones, cursos, talleres y pasantías realizados en Chile o en República Dominicana, de interés mutuo, contratos y calificación de empresas, control de calidad y pruebas de laboratorio relativas a materiales de construcción, en los proyectos.